Gelid Solutions Pasta termiczna GP-Ultimate 1.5 mm

• Najwyższa przewodność cieplna
• Nie przewodzi prądu elektrycznego
• Niekorozyjny, nietwardniejący i nietoksyczny
• Idealna do pamięci M.2 RAM, VRM i dysków SSD

Najnowocześniejsza podkładka termiczna
Warianty grubości:
Single Pack (1szt w zestawie): 0,5 mm (TP-GP04-R-A), 1,0 mm (TP-GP04-R-B), 1,5 mm (TP-GP04-R-C), 2 mm (TP-GP04-R-D), 3 mm (TP-GP04-R-E)
Value Pack (2szt w zestawie): 0,5mm (TP-VP04-R-A), 1,0mm (TP-VP04-R-B), 1,5mm (TP-VP04-R-C), 2mm (TP-VP04-R-D), 3mm (TP-VP04-R-E)

Podkładki termiczne Gelid Solutions zostały zaprojektowane w celu zapewnienia doskonałego interfejsu termicznego do przenoszenia ciepła do radiatorów, gdy są instalowane na płytkach drukowanych o różnicach wysokości i nierównych powierzchniach, takich jak układy scalone DRAM, układy VRM, tranzystory MOSFET mocy, układy scalone NVRAM iautres wysokotemperaturowe komponenty SMD. Dzięki ulepszonej wielowarstwowej matrycy, doskonałemu składowi materiału i przewodności cieplnej 15 W/mK, GP-Ultimate 120×20 zapewnia najlepszą w swojej klasie wydajność.

GP-Ultimate 120×20 jest elektrycznie nieprzewodzący, niekorozyjny, nieutwardzalny, nietoksyczny i obsługuje rozszerzony zakres temperatur pracy od -60°C do 220°C. Charakteryzuje się przezroczystą aplikacją i wymiarami podkładki termicznej 120 x 20 mm, aby lepiej dopasować się do powiększonych powierzchni modułów pamięci RAM, układów VRM GPU i CPU, napędów SSD M.2 i gęsto upakowanych urządzeń elektronicznychautres.

• Gęstość (g/cm3): 3,2
• Twardość (Shore): 60-70 OO
• Rozmiar (mm): 120 x 20